关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是

A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 - 正确。化学结合力是金瓷结合的主要机制之一。B. 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 - 不正确。金属和瓷材料的热膨胀系数应该尽量匹配，而不是金属的热膨胀系数略小于瓷的热膨胀系数。C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 - 正确。基底冠表面的一定粗糙度可以增加金瓷结合的机械锚固力。D. 金瓷结合界面间存在分子间力 - 正确。金瓷结合界面间存在分子间力，这是金瓷结合的一种力学机制。E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化 - 不正确。贵金属基底冠不需要预氧化。因此，选项B不正确。