532、铅垂面在H面投影为()。

231、单片机特殊功能寄存器英文缩写为()。

230、数据存储器英文缩写为()。

229、装刀时必须使修光刃与进给方向()，且修光刃长度必须大于进给量。

228、单片机程序存储器英文缩写为()。

227、将控制系统中()信号的部分或全部通过一定方式，加送到()端，并与输入信号叠加，从而可改善系统的性能，这一过程称为反馈。

226、PLC与其它控制装置相比的最大特点是:()。

225、单片机微处理器英文缩写为()。

224、将控制系统中输出信号(如温度、转速)的部分或全部通过一定方式，加送到输入端，并与输入信号叠加，从而可改善系统的性能，这一过程称为()。

223、辅助功能M03代码表示()。

222、AC控制是指()。