单选题
70.如果焊接工艺参数选择和操作不当,平焊打底时容易造成( )。
A
根部裂纹及气孔
B
根部裂纹及未焊透
C
根部焊瘤及咬边
D
根部焊瘤或未焊透及夹渣
答案解析
正确答案:D
解析:
好的!让我们一起来分析这道单选题,并且通过一些生动的例子来帮助你更好地理解和记忆。
### 题目背景
在焊接过程中,特别是平焊(水平位置的焊接)时,如果工艺参数选择不当或者操作不正确,可能会出现一些常见的焊接缺陷。这些缺陷会影响焊接的质量和结构的安全性。
### 选项解析
我们来看一下每个选项的内容:
- **A:根部裂纹及气孔**
- **B:根部裂纹及未焊透**
- **C:根部焊瘤及咬边**
- **D:根部焊瘤或未焊透及夹渣**
#### A选项:根部裂纹及气孔
- **根部裂纹**:这是由于焊接过程中温度变化过大或材料内部应力集中导致的裂纹。
- **气孔**:焊接时熔池中的气体未能及时逸出而形成的孔洞。
#### B选项:根部裂纹及未焊透
- **根部裂纹**:与A选项相同。
- **未焊透**:指焊缝根部没有完全熔合,即焊缝底部未达到规定的熔深。
#### C选项:根部焊瘤及咬边
- **根部焊瘤**:焊接时多余的金属流到焊缝外侧形成突起。
- **咬边**:焊缝边缘被烧损的现象,表现为金属边缘的缺失。
#### D选项:根部焊瘤或未焊透及夹渣
- **根部焊瘤**:与C选项相同。
- **未焊透**:与B选项相同。
- **夹渣**:焊接过程中未完全熔化的焊剂、氧化物等杂质残留在焊缝中。
### 正确答案解析
根据题目描述,“如果焊接工艺参数选择和操作不当”,最可能产生的缺陷是**根部焊瘤或未焊透及夹渣**。这是因为:
1. **根部焊瘤**:通常是由于电流过大或焊接速度过慢导致熔池过热,从而形成过多的金属堆积。
2. **未焊透**:可能是由于电流不足或焊接速度过快导致熔深不够。
3. **夹渣**:焊接过程中未充分清理或保护气体不足,导致杂质进入焊缝。
### 生动例子
想象一下你在烹饪一道菜,如果你火候掌握不好,可能会出现以下几种情况:
- 火太大,锅底会糊(相当于根部焊瘤);
- 火太小,食物没熟(相当于未焊透);
- 炒菜时油溅进食材里(相当于夹渣)。
因此,正确答案是 **D:根部焊瘤或未焊透及夹渣**。
希望这个解析对你有所帮助!如果你有任何疑问,欢迎继续提问。
相关知识点:
平焊打底易,缺陷有多种
