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混合集成电路装调工
500
多选题

1、如下那些属于FCA产品不良。( )

A
 晶片偏移
B
 晶片方向错误
C
 Bump桥接
D
 Bump空洞

答案解析

正确答案:ABCD

解析:

题目解析 FCA(Flip Chip Assembly)产品的不良包括: A. 晶片偏移:晶片位置偏离预期位置。 B. 晶片方向错误:晶片放置方向与预期方向不符。 C. Bump桥接:焊点之间的短路。 D. Bump空洞:焊点中存在空洞或缺陷。 所以答案是ABCD,因为这些都是FCA产品可能出现的不良情况。
混合集成电路装调工

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