7、( )领取DA conversion kit时不需要记录。

1、PWI对于BGA产品,首先检查( )的金球/二焊点位置和形状,其次检查所有units的线和Die表面。

1、PWI针对Micro SD 基板,水洗后用什么检验?。( )

1、PWI抽检过的BGA材料,需要用什么工具作标识?( )

1、PWI球损坏/扭曲受伤小于球高或直径的( )允许重工。

1、PWI芯片背面崩缺的长度应小于。( )

1、WB机台报警超过几分钟机台设定压板会自动打开。( )

1、PWI金手指电镀去有明显的变色的接受范围是。( )

1、PWI基板金手指划伤范围。( )

1、PWI基板毛刺接受范围是。( )

1、PWI对于特殊打线(同一finger打多线时≥2根)多打线会要求错开设定,间距大于。( )