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混合集成电路装调工
500
单选题

1、PWI对于Blind Build and Chip Tray材料检验要求;是否只针对WB有标示的不良Units需要100%确认?怎样确认是否有打线,避免整盒漏打线的流出?( )

A
 否; 每盒裸眼从侧面
B
 是; 每盒裸眼从侧面
C
 是;显微镜
D
 是;不需要

答案解析

正确答案:B

解析:

题目解析 PWI对于Blind Build and Chip Tray材料检验要求;是否只针对WB有标示的不良Units需要100%确认?怎样确认是否有打线,避免整盒漏打线的流出? 答案:B 解析: 根据题目描述,PWI要求对Blind Build and Chip Tray材料进行100%确认,不仅仅是对有标示的不良Units。要确认是否有打线,需要每盒裸眼从侧面检查。选项B中的是; 每盒裸眼从侧面符合这些要求。
混合集成电路装调工

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