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混合集成电路装调工
500
单选题

1、电浆清洗过后的产品到Wire Bond结束的过期时间是多久。( )

A
 12h
B
 24h
C
 36h
D
 42h

答案解析

正确答案:D

解析:

题目解析 正确答案是 D. 42h。电浆清洗过后的产品到Wire Bond结束的过期时间是42小时。这意味着产品必须在清洗后的42小时内完成Wire Bond工序,否则可能会影响产品质量或性能。
混合集成电路装调工

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