1、P型半导体中空穴多于自由电子,则P型半导体呈现的电性为( )。

98、( )DA Oven生产过程中可以将机器的门打开。

97、( )不带手套或指套,裸手可以直接接触产品。

96、( )DA Oven重新烘烤的批次必须记录烘烤次数及烘烤的有效期。

95、( )Bond Head高度校正每月检查一次。

94、( )每半年做一次顶针组机构动作检查与清洁润滑。

93、( )设备的电线、电缆每个月检查一次。

92、( )特种设备登记标志应当置于或者附着于该特种设备的显著位置。

91、( )生产首片,需要检查前10颗再次检查首片sort后Die品质。

90、( )开始生产必须确认第一片Wafer的数量和Wafermap是否正确。

89、( )所有在NT Oven生产过程中机台不良报警可以看不懂随意处理。