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混合集成电路装调工
500
单选题

1、杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是( )。

A
  变大,变小
B
  变小,变大
C
  变小,变小
D
 变大,变大

答案解析

正确答案:B

解析:

题目解析 这道题涉及到杂质半导体中的载流子输运过程中的散射机构,询问温度升高时,电离杂质散射和晶格振动声子散射概率的变化。正确答案是B. 变小, 变大。随着温度升高,电离杂质散射的概率通常会减小,而晶格振动声子散射的概率通常会增大。这些变化影响了半导体中载流子的迁移性和电导率。
混合集成电路装调工

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