2706.GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》中,以下哪些属于篡改抵抗类技术()。

好的，我们来详细解析一下这道多选题。 题目：GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》中，以下哪些属于篡改抵抗类技术？ 选项： A. 坚硬的外壳 B. 绝缘基板 C. 不透明 D. 特殊半导体拓扑 **解析：** 1. **坚硬的外壳 (A)** - **解释**：坚硬的外壳可以防止物理工具（如螺丝刀、钳子等）对密码模块进行直接的物理破坏或拆解。这种外壳通常由金属或其他坚固材料制成，能够有效抵御外部的物理攻击。 - **示例**：想象一个保险箱，它的外壳非常坚固，难以被撬开，这就是坚硬外壳的作用。 2. **绝缘基板 (B)** - **解释**：绝缘基板可以防止通过电学方法（如电压注入、电流注入等）对密码模块进行攻击。绝缘基板可以隔离外部的电信号，保护内部电路不受干扰。 - **示例**：想象一个电子设备，其内部电路板被一层绝缘材料包裹，这样即使外部有电流通过，也不会影响内部电路的正常工作。 3. **不透明 (C)** - **解释**：不透明的材料可以防止光学攻击，即通过光信号（如激光、红外线等）对密码模块进行分析或干扰。不透明的材料可以阻挡光线，使攻击者无法通过光学手段获取内部信息。 - **示例**：想象一个黑色的盒子，从外面完全看不到里面的东西，这就是不透明材料的作用。 4. **特殊半导体拓扑 (D)** - **解释**：特殊半导体拓扑是指在设计半导体器件时采用特殊的结构和布局，以增加攻击的难度。这些特殊的设计可以使攻击者难以通过逆向工程或物理分析来获取敏感信息。 - **示例**：想象一个复杂的迷宫，攻击者需要花费大量时间和精力才能找到正确的路径，这就是特殊半导体拓扑的作用。 **答案选择：ABCD** - **理由**：以上四个选项都属于篡改抵抗类技术，它们分别从物理防护、电学防护、光学防护和结构防护四个方面增强了密码模块的安全性，因此全部正确。 希望这些解释和示例能帮助你更好地理解这道题目的各个选项及其选择理由。