544.用SM2算法实现一个对1024比特明文的加密,需要( )次点乘运算。

4259.根据GM/T 0028《密码模块安全技术要求》,对于直接输入的敏感安全参数,输入值可以长时间显示出来,以验证输入的正确性。

4258.根据GM/T 0028《密码模块安全技术要求》,密码模块必须至少具备“密码主管”和“用户”两种角色。

4257.根据GM/T 0028《密码模块安全技术要求》,能量分析攻击一般需要通过物理入侵密码模块才能完成。

4256.GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》中微偏移动作传感器是指通过检测微偏移动作传感器变化的方式,对密码模块是否发生形变进行检测。

4255.GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》中定义的抛光包装是属于篡改存迹类的缓解攻击技术。

4254.GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》中的缓解技术是否能够成功抵抗特定的物理攻击,与密码模块的物理特性、特定物理攻击强度、缓解技术参数指标的选取等因素相关。

4253.GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》中的能量攻击技术定义的激光/放射线读/写是指通过使用激光/放射线直接穿透芯片的硅外壳部分,对计算设备的存储单元进行读写操作。

4252.GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》定义的时钟毛刺是指通过对时钟电路注入一个短时间高电压脉冲信号,在电路中诱发异常行为。

4251.GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》中规定的机械加工是指一种利用机械设备、可在短时间内完成的材料移除方法。

4250.GM/T 0084《密码模块物理攻击缓解技术指南》中定义的内部探针攻击是指通过探针直接接触电路中导体的方式,获得密码模块信息和/或对密码模块进行修改。