楼承板铺设先点焊侧边，再固定两端头，收边板侧向搭接与钢梁的焊接点之间的间隔应不大于（ ）mm，楼承板端口处焊点之间的间隔不应大于（ )mm。

土方回填过程中，回填土应分层铺摊。每层铺土厚度应根据土质、密实度要求和机具性能确定。一般振动打夯机每层铺土厚度为 200～250mm。

一般分层法施工在软土地基下，不宜挖深过大，一般控制在 5-6m 左右，坚硬土层则不受此限制。放坡值应符合规范要求。

一般分层法施工软土地基应控制在 2m 以内；硬质土可控制在 5m 以内为宜。

当基坑面积不大，周围环境和土质可以进行拉锚或采用支撑时宜采用盆式挖土法。

当槽、坑、沟开挖深度超过1.5米时，必须根据土质和深度情况放坡或加护壁支护。

一般分层法施工软土地基应控制在 3m 以内；硬质土可控制在 5m 以内为宜。

土方机械作业前，必须查明施工场地内明、暗铺设的各类管线等设施，并应采用明显记号标识。严禁在离地下管线、承压管道2ｍ距离以内进行大型机械作业。

电渗井点适用于渗透系数很小的细颗粒土。

基础工程中，采用集水明排方式时，排水沟和集水井宜布置在拟建建筑基础边净距0.4m以外。

基坑工程中，采用集水明排方式时，在基坑四周或每隔20-30m应设一个集水井。