A、 . 牙颈部略向远中倾斜
B、 . 颊尖离开牙合平面
C、 . 近中舌尖排在HE平面上
D、 . 远中舌尖离开HE平面
E、 . 舌尖对准下颌牙槽嵴顶线
答案:A
A、 . 牙颈部略向远中倾斜
B、 . 颊尖离开牙合平面
C、 . 近中舌尖排在HE平面上
D、 . 远中舌尖离开HE平面
E、 . 舌尖对准下颌牙槽嵴顶线
答案:A
A. 显露出肌功能修整的痕迹
B. 模型边缘宽度以3~5mm为宜
C. 模型最薄处不能少于5mm
D. 模型后缘应在腭小凹后不少于2mm
E. 下颌模型在磨牙后垫自前缘起不少于10mm
A. 去净腐质,并作预防性扩展
B. 制成箱状洞形,洞平、壁直、无倒凹
C. 洞缘洞斜面10°,宽1.5mm
D. 邻面作片切形
E. 去除无基釉
A. 洞形深度≥2mm
B. 轴壁应外展2°~5°
C. 洞缘斜面成6°
D. 洞深者不必强求预备成一致的洞斜面
E. 牙体预备结束前应精修出点、线角
A. 切缘预备成与牙体长轴唇向45°角
B. 唇面分两个平面磨除
C. 保留舌隆突外形
D. 唇侧形成龈下肩台
E. 形态圆钝
A. 检查冠边缘是否达到应有位置
B. 检查邻接关系是否合适
C. 检查咬合关系,并相应磨改
D. 用力施压,以使冠就位
E. 检查组织面有无金属瘤
A. 咬合、就位
B. 就位、龈边缘
C. 龈边缘、咬合、就位
D. 接触点、咬合、就位
E. 接触点、咬合、就位、龈边缘
A. 上皮无角化,黏膜下层致密
B. 高度角化的单层上皮,黏膜下层致密
C. 高度角化的复层鳞状上皮,黏膜下层肥厚
D. 高度角化的复层鳞状上皮,黏膜下层致密
E. 高度角化的复层鳞状上皮,黏膜下层菲薄
A. . 缺牙区基托可以适当进入邻面倒凹区
B. . 前牙基托边缘可以位于舌隆突上且紧密结合,有轻微压力
C. . 基托近龈缘区要做缓冲,避免压迫龈缘
D. . 舌腭侧基托边缘应和天然牙舌腭面的非倒凹区接触,并要有轻微的静压力,以起平衡对抗作用
E. . 以上都不正确
A. 确定正中关系位
B. 确定正中HE位
C. 确定颌间距离
D. 确定HE平面
E. 确定息止HE间隙
A. 近中舌尖缺损,已作根管治疗,无症状
B. 舌尖缺损少许,无过敏症状
C. 唇面釉质缺损少许,无症状
D. 远中切角缺损有叩痛,松动Ⅲ度
E. 近中及远中颊尖缺损,已侵及髓室