3. 微笑时的唇低线位于下颌中切牙的 ( )

A. 　个别托盘制作是在印模膏印模的组织面和边缘刮除2mm左右

B. 　灌注的模型厚度不超过10mm

C. 　用铅笔画出两侧翼上颌切迹和腭小凹后2mm的线

D. 　用刀沿上述连线刻一条深1~1.5mm的沟

E. 　沿上述沟向前逐渐变浅刮除石膏,最宽处约5mm

A. 　使组织受压均匀

B. 　适当扩大印模面积

C. 　印模边缘与黏膜密合

D. 　印模过程要保持稳定位置

E. 　以上都是

A. 　基底冠表面喷砂处理

B. 　瓷的热膨胀系数略小于合金

C. 　基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨

D. 　可在基底冠表面设计倒凹固位

E. 　应清除基底冠表面油污

A. 　龈上洁治

B. 　正畸治疗

C. 　牙周脓肿引流

D. 　拆除不良修复体

E. 　治疗龋病和牙周病

A. 　. 口腔外部检查

B. 　. 口腔内的检查

C. 　. 制取模型检查

D. 　. X线检查

E. 　. 以上检查均需要

A. 　颊侧

B. 　舌侧

C. 　近中面

D. 　远中面

E. 　邻间隙

A. 　. 增强使用义齿的信心

B. 　. 义齿损伤粘膜时可用小砂纸少量调磨

C. 　. 纠正不正确的咬合习惯

D. 　. 义齿每天至少用牙膏彻底刷洗清洁一次

E. 　. 先练习吃软的小块食物

A. 　应恢复原有的HE面大小与形态

B. 　应与邻牙HE面形态相协调

C. 　应与对颌牙HE面形态相协调

D. 　HE力方向接近牙齿长轴

E. 　无早接触

A. 　后部牙弓狭窄

B. 　腭侧基托前部的磨光面太光滑

C. 　下前牙舌侧基托太厚

D. 　前牙舌面过于光滑

E. 　下前牙排列过于向舌侧倾斜

A. 　铸造缺陷

B. 　金合金制作全冠

C. 　戴牙时调磨过多

D. 　牙体制备不足

E. 　磨耗过多