19.下列关于金瓷结合机制的描述,错误的是( )

A. 　修复前口腔的一般处理

B. 　余留牙的保留与拔除

C. 　口腔软组织及牙槽骨的处理

D. 　X线检查

E. 　修复前正畸治疗

A. 　大于1mm,有唇(颊)舌向动度

B. 　小于2mm,有唇(颊)舌向,近远中向动度

C. 　大于2mm,有唇(颊)舌向,近远中向动度

D. 　大于2mm,有唇(颊)舌向,近远中向,垂直向动度

E. 　大于3mm,有唇(颊)舌向,近远中向,垂直向动度

A. 　家族史

B. 　检查

C. 　诊断

D. 　治疗计划和修复设计

E. 　以上都对

A. 　牙槽骨吸收1/3,牙松动Ⅰ度

B. 　牙槽骨吸收1/2,牙松动Ⅰ度

C. 　牙槽骨吸收1/2,牙松动Ⅱ度

D. 　牙槽骨吸收2/3,牙松动Ⅲ度

E. 　以上都不对

A. 　琼脂印模材料

B. 　藻酸盐类印模材料

C. 　硅橡胶印模材料

D. 　印模膏

E. 　非弹性印模材料

A. 　喷水冷却降温

B. 　加大车针对牙面的压力

C. 　预备固位沟同时适当降低车针转速

D. 　轴面聚合度不应过大

E. 　涂布牙本质脱敏剂

A. 　 增加密合度

B. 　 去除洞缘无基釉

C. 　 防止粘结剂被唾液溶解

D. 　 增加洞缘处修复体与洞壁的摩擦力

E. 　 位于牙釉质内

A. 　关节活动度

B. 　下颌侧方运动

C. 　开口型

D. 　有无关节弹响

E. 　叩齿动作

A. 　α型半水石膏

B. 　β型半水石膏

C. 　二水石膏

D. 　无水石膏

E. 　都不对

A. 　松软牙槽修整

B. 　义齿性口炎治疗

C. 　黏膜扁平苔癣治疗

D. 　咀嚼肌功能训练

E. 　唇系带修整