A、 患牙所能承受的应力
B、 患牙的固位形和抗力形
C、 患牙在牙列中的位置
D、 患牙缺损的程度
E、 对颌牙的HE面形态
答案:C
A、 患牙所能承受的应力
B、 患牙的固位形和抗力形
C、 患牙在牙列中的位置
D、 患牙缺损的程度
E、 对颌牙的HE面形态
答案:C
A. 喷砂
B. 预氧化
C. 超声清洗
D. 除气
E. 电解蚀刻
A. 按照金瓷冠牙体预备的要求磨除牙冠硬组织
B. 去除薄壁
C. 去除无基釉
D. 齐龈磨除牙冠
E. 去除腐质
A. 下颌骨对颅骨的位置关系
B. 上下颌骨的垂直关系
C. 上下颌骨的水平关系
D. 记录上颌骨的位置关系
E. 颌位记录是记录下颌骨的位置关系
A. 面部肌肉酸痛
B. 颞下颌关节疼痛
C. 加速牙槽骨吸收
D. 面部表情不自然
E. 以上都是
A. 近中(牙合)支托、远中邻面板和杆型卡环
B. 远中(牙合)支托、近中邻面板和圆环形卡环
C. 近中(牙合)支托、远中邻面板和圆环形卡环
D. 远中(牙合)支托、远中邻面板和圆环形卡环
E. 近中(牙合)支托、近中邻面板和圆环形卡环
A. 基托边缘过长或过锐
B. 基托变形
C. 基托与黏膜不密合
D. 人工后牙覆盖过小
E. 垂直距离过低
A. 焊接后的连接体强度不够
B. 焊接的固定连接体假焊
C. 连接体的面积不够
D. HE力过大
E. 以上均是
A. 基牙位于牙弓一侧
B. 基牙位于牙弓两侧
C. 支点线成平面形
D. 支点线成弧形
E. 以上均不是
A. 藻酸盐类印模材料
B. 印模蜡
C. 印模膏
D. 印模石膏
E. 以上都不是
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处为刃状
D. 金瓷衔接处避开咬合区
E. 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙