软钎焊分两步来完成,先使钎料润湿金属表面,然后使钎料填满表面间的缝隙.

**解析：** 软钎焊（Soldering）是利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材相互扩散实现连接的过程。其基本物理过程确实主要包含以下两个关键步骤： 1. **润湿阶段**：在加热和助剂的作用下，熔化的液态钎料首先需要在固态金属（母材）表面铺展，形成良好的润湿角。这是钎料能够附着在金属表面的前提。 2. **填缝阶段**：在毛细作用力的驱动下，已经润湿金属表面的液态钎料会流入并填满接头之间的微小缝隙。随后通过冷却凝固，形成牢固的冶金结合。 因此，题目中描述的“先使钎料润湿金属表面，然后使钎料填满表面间的缝隙”准确概括了软钎焊形成的基本机理和顺序。 **结论：** 该说法正确。