铜及铜合金焊接时,产生气孔的倾向().

**解析：** 铜及铜合金在焊接时，产生气孔的倾向**大**（选项 B）。主要原因如下： 1. **氢的溶解度变化剧烈**： * 液态铜能溶解大量的氢。 * 当铜从液态凝固为固态时，氢在铜中的溶解度急剧下降（相差约 20 倍以上）。 * 如果焊接过程中熔池冷却速度较快，溶解在液态铜中的氢来不及逸出，就会在焊缝中形成氢气孔。这是铜焊接产生气孔最主要的原因。 2. **氧化亚铜（Cu₂O）的影响**： * 铜在高温下极易氧化，生成氧化亚铜（Cu₂O）。 * 氧化亚铜能与液态铜中的氢发生反应：$Cu_2O + 2H \rightarrow 2Cu + H_2O$。 * 生成的水蒸气（H₂O）不溶于铜，若不能及时排出，也会形成气孔（通常称为“反应气孔”）。 3. **导热性强**： * 铜的导热系数非常大，导致焊接熔池冷却凝固速度极快，进一步阻碍了气体的逸出，增加了气孔产生的可能性。 因此，为了防止气孔的产生，焊接铜及铜合金时通常需要采取严格的清理措施（去除油污、水分、氧化膜）、使用脱氧元素（如磷、硅、锰等）的焊丝，并采用较大的热输入或预热措施以减缓冷却速度。 **正确答案：B**