锡焊晶体管等弱电元件应用100W的电烙铁.

**解析：** 该说法是**错误**的。 **原因分析：** 1. **温度过高易损坏元件**：晶体管、集成电路（IC）等弱电元件对热非常敏感。100W 的电烙铁功率较大，烙铁头温度很高（通常可达 300℃~400℃ 甚至更高）。如果使用如此高功率的电烙铁焊接弱电元件，热量会迅速传导至元件内部，极易导致半导体PN结击穿、塑料封装熔化或内部连接断开，从而损坏元件。 2. **焊点质量难以控制**：大功率烙铁升温快、蓄热多，对于细小的弱电元件引脚和印刷电路板（PCB）焊盘来说，容易造成焊锡过度流动、焊盘脱落或形成虚焊、连焊等缺陷。 3. **正确选择**：焊接晶体管、集成电路等弱电元件时，一般应选用 **20W ~ 45W** 的内热式电烙铁，或者使用具有恒温功能的焊台（温度通常设定在 300℃~350℃ 左右），以确保既能使焊锡良好熔化，又不会因过热而损坏元件。 **结论：** 焊接弱电元件应选用小功率（如 25W-45W）电烙铁，严禁使用 100W 这样的大功率电烙铁，以免烫坏元件。因此，原题说法错误。