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GAAS80/580焊机初次使用、大修换油时应对液压系统进行清洗,清洗前需要改变伺服阀的安装位置。

A、正确

B、错误

答案:A

解析:初次使用或大修换油时,需要对液压系统进行清洗,清洗前需要改变伺服阀的安装位置。这是为了确保液压系统的正常运行和延长设备的使用寿命。

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计算机主板的芯片组是主板的主要部件分为南桥和北桥。
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()工艺不属于普通热处理工艺。
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气压焊加热器火孔端面与钢轨外轮廓表面垂直距离允许公差是±()mm。
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铝热焊接安装氧气减压表与丙烷减压表之前,应打开高压阀门少许,除尘。
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7.由于钢轨截面复杂,钢轨气压焊中摆动量的选择尤其要注意()。
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硬盘的性能指标主要有( )。
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临时处理或紧急处理时,应先在断缝两侧轨头工作边做出标记。
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U75V轨闪光焊中( )等元素被氧化形成夹杂物在顶锻时未被挤出,形成焊缝的灰斑缺陷。
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BIOS是计算机系统中低层的程序,主要作用是( )。
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编写铝热焊预热过程的培训讲义由( )组成。
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GAAS80/580焊机初次使用、大修换油时应对液压系统进行清洗,清洗前需要改变伺服阀的安装位置。

A、正确

B、错误

答案:A

解析:初次使用或大修换油时,需要对液压系统进行清洗,清洗前需要改变伺服阀的安装位置。这是为了确保液压系统的正常运行和延长设备的使用寿命。

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相关题目
计算机主板的芯片组是主板的主要部件分为南桥和北桥。

A. 正确

B. 错误

解析:计算机主板的芯片组是主板的主要部件,分为南桥和北桥,分别负责处理不同的数据传输和控制功能。南桥主要负责连接外部设备,如硬盘、网卡等,而北桥则负责连接处理器和内存。因此,芯片组是主板的主要部件之一。

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()工艺不属于普通热处理工艺。

A.  正火

B.  淬火

C.  退火

D.  渗碳

解析:渗碳工艺是一种表面强化工艺,不属于普通热处理工艺,因此选项D是正确答案。

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气压焊加热器火孔端面与钢轨外轮廓表面垂直距离允许公差是±()mm。

A. 3

B. 2

C. 0.1

D. 1

解析:气压焊加热器火孔端面与钢轨外轮廓表面垂直距离允许公差是±1mm,即允许误差范围为1mm。

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铝热焊接安装氧气减压表与丙烷减压表之前,应打开高压阀门少许,除尘。

A. 正确

B. 错误

解析:在安装氧气减压表与丙烷减压表之前,应该打开高压阀门少许,除尘,以确保管道内没有杂质,避免对设备造成损坏。

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7.由于钢轨截面复杂,钢轨气压焊中摆动量的选择尤其要注意()。

A.  轨腰

B.  轨头和轨腰

C.  轨底和轨腰

D.  轨头和轨底

解析:钢轨气压焊中摆动量的选择需要特别注意轨头和轨底部分。

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硬盘的性能指标主要有( )。

A. 容量

B. 转速

C. 平均寻道时间

D. 读取速度

E. 写入速度

解析:硬盘的性能指标主要包括容量、转速和平均寻道时间,这些指标直接影响硬盘的读写速度和响应时间。读取速度和写入速度也是硬盘的性能指标,但并不是主要指标。

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临时处理或紧急处理时,应先在断缝两侧轨头工作边做出标记。

A. 正确

B. 错误

解析:临时处理或紧急处理时,应先在断缝两侧轨头非工作边做出标记。

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U75V轨闪光焊中( )等元素被氧化形成夹杂物在顶锻时未被挤出,形成焊缝的灰斑缺陷。

A. 硅

B. 锰

C. 铝

D. 磷

E. 硫

解析:U75V轨闪光焊中硅、锰、铝等元素被氧化形成夹杂物在顶锻时未被挤出,形成焊缝的灰斑缺陷。

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BIOS是计算机系统中低层的程序,主要作用是( )。

A. 控制运算速度

B. 系统启动

C. 系统的自检诊断

D. 系统的配置分析

E. 控制中断器

解析:BIOS是计算机系统中低层的程序,主要作用是系统启动、系统的自检诊断和系统的配置分析。

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编写铝热焊预热过程的培训讲义由( )组成。

A. 氧气瓶与燃气瓶及钢轨预热位置的距离

B. 检查压力表归零

C. 预热器的安装

D. 预热火焰的调整

E. 预热完成后关闭气体的顺序

解析:培训讲义应包括氧气瓶与燃气瓶及钢轨预热位置的距离、检查压力表归零、预热器的安装、预热火焰的调整、预热完成后关闭气体的顺序等内容。

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