A、取样
B、打磨抛光
C、腐蚀后
D、清理
E、气割
答案:ABC
解析:钢轨的组织无法用肉眼直接观察,需要经过取样、打磨抛光和腐蚀后,在金相显微镜下才能观察到。
A、取样
B、打磨抛光
C、腐蚀后
D、清理
E、气割
答案:ABC
解析:钢轨的组织无法用肉眼直接观察,需要经过取样、打磨抛光和腐蚀后,在金相显微镜下才能观察到。
A. 夹渣
B. 夹杂
C. 未焊透
D. 过烧
解析:增加钢轨加热温度并使温度梯度分布较缓可以防止未焊透缺陷的产生。
A. 水路
B. 气路
C. 水冷
D. 风冷
E. 空冷
解析:气压焊加热器是实现气体燃烧的装置,主要由气路和水路组成,气路负责供应燃气,水路负责冷却。选项BC涵盖了气路和水路两个关键组成部分。
A. 0~60
B. 0~70
C. 10~80
D. 20~90
解析:传动润滑油工作时的油温一般在10~80℃之间变化。
A. 集中疲劳负荷
B. 脉动疲劳负荷
C. 对称疲劳负荷
D. 不对称疲劳负荷
解析:在使用过程中,钢轨和焊接接头一般经受的是脉动疲劳负荷,即应力符号不变的疲劳负荷。
A. 脱氧
B. 脱碳
C. 细化晶粒
D. 提高硬度
E. 提高耐磨性
解析:铝在铝热钢中主要起到脱氧和细化晶粒的作用,有助于提高钢的性能。
A. 正确
B. 错误
解析:硬盘的接口从IDE逐步发展为SATA是硬件发展的历史过程,IDE接口逐渐被SATA接口所取代。
A. 正确
B. 错误
解析:过烧是闪光焊接中加热温度过高导致局部金属融化或接近溶化状态,从而造成晶界偏析或烧熔,影响焊接质量。因此,过烧是闪光焊接中需要避免的问题。
A. 弹性变形
B. 屈服或流动
C. 塑性变形
D. 强化
E. 局部变形
解析:低碳钢拉伸试验的阶段包括弹性变形、屈服或流动、强化和局部变形,塑性变形是一个错误选项。因此正确答案为ABDE。
A. 夹砂
B. 气孔
C. 粘砂
D. 热裂
解析:自动脱塞过早导致反应未完全完成,钢水进入焊缝内易形成气孔。气孔是焊接过程中常见的焊接缺陷,会降低焊接接头的强度和密封性。
A. 高低
B. 均匀性
C. 平衡
D. 均衡
解析:预热闪光焊接触压力的大小直接影响钢轨的加热速度和端面温度的均匀性。