66、射线探伤通常使用( )射线。

**解析：** 射线探伤（Radiographic Testing, RT）是利用射线穿透物体时，因物体内部缺陷对射线的吸收和散射程度不同，从而在胶片或探测器上形成影像差异，以检测材料内部缺陷的一种无损检测方法。 1. **$\gamma$ 射线（Gamma Ray）**：由放射性同位素（如钴-60、铱-192等）衰变产生。它具有极强的穿透能力，不需要电源，设备轻便，特别适合野外作业、厚壁工件或无法接近部位的探伤。 2. **X 射线（X-Ray）**：题目选项中写作“$\chi$”，这通常是希腊字母 Chi，但在物理及工程语境下，结合选项语境及常见排版错误，此处指代的是 **X 射线**。X 射线由 X 射线管产生，能量可调，成像清晰度通常高于 $\gamma$ 射线，广泛应用于工业焊缝、铸件等的检测。 3. **远红外线**：属于电磁波谱中的红外区域，主要应用于热成像检测（如检测温度分布、脱粘等），其穿透力远弱于 X 射线和 $\gamma$ 射线，不能用于传统的透射式射线探伤。 因此，工业射线探伤中常用的射线源主要包括 **X 射线** 和 **$\gamma$ 射线**。 故正确答案为 **D**（A和B）。 *(注：选项 B 中的符号 “$\chi$” 应为排版错误，实际意指 “X” 射线)*