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中级焊工(官方)
4,270
单选题

气孔.夹渣.偏析等缺陷大多产生于。( )

A
热影响区的再结晶区
B
热影响区的不完全重结晶区
C
焊缝金属一次结晶过程
D
焊缝金属二次结晶过程

答案解析

正确答案:C

解析:

气孔、夹渣、偏析等缺陷主要产生于焊缝金属的一次结晶过程中。在焊接过程中,焊缝金属会经历再结晶和重结晶两个阶段,其中一次结晶过程是缺陷产生的主要阶段。

相关知识点:

气孔等缺陷多在一次结晶

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