定位焊时容易产生()缺陷，故焊接电流应比正式焊接时高10%〜15%。

未焊透

气孔

夹渣

咬边

正确答案：A

解析：

在定位焊时容易产生未焊透的缺陷，因此焊接电流应比正式焊接时高10%〜15%以确保焊缝的质量。未焊透是焊接过程中常见的缺陷之一，会导致焊接接头强度不足，影响焊接质量。因此在定位焊时需要特别注意避免未焊透的情况发生。

平板对接焊产生残余应力的根本原因是焊接时（）。

钛及钛合金焊接时对加热温度超过（）的热影响区和焊缝背面也要进行保护。

15MnV钢属于（）。

奥氏体不锈钢中主要元素是（）。

珠光体耐热钢焊接性差是因为钢中加入了（）元素。

下列焊接方法属于压焊的是（）。

当采用（）电渣焊时，为适应厚板焊接，焊丝可作横向摆动。

对自由电弧的弧柱进行强迫“压缩”就能获得导电截面收缩的比较小，能量更加集中，弧柱上气体几乎可达到（）就叫等离子弧。

焊接铜及其合金时，采用Ar+He混合气体可以改善焊缝金属的（）。

氩气和氧气的混合气体焊接不锈钢时，氧气的含量一般为（）。