A、A、RAM的容量
B、B、RAM与ROM的容量总和
C、C、软盘与硬盘的容量总和
D、D、RAM、ROM、软盘与硬盘的容量总和
答案:A
解析:计算机的内存容量通常是指RAM的容量,RAM是计算机中的随机存取存储器,用于临时存储数据和程序。选项A正确回答了这个问题。其他选项B、C、D都没有涉及到内存容量的概念,因此不正确。
A、A、RAM的容量
B、B、RAM与ROM的容量总和
C、C、软盘与硬盘的容量总和
D、D、RAM、ROM、软盘与硬盘的容量总和
答案:A
解析:计算机的内存容量通常是指RAM的容量,RAM是计算机中的随机存取存储器,用于临时存储数据和程序。选项A正确回答了这个问题。其他选项B、C、D都没有涉及到内存容量的概念,因此不正确。
解析:
解析:用合像水平仪或光学平直仪测量导轨直线度误差时,所分测量段越多,并不一定会提高精度,反而可能会增加误差。因为在测量过程中,每个测量段之间的接触可能会引入额外的误差。因此,分段越多并不意味着精度越高。
A. 焊丝的送丝速度
B. 各控制按钮的动作
C. 小车的行走速度
D. 输出电流和电压的调节范围
解析:埋弧焊机电源参数的测试内容包括输出电流和电压的调节范围,这是确保焊接质量和工艺稳定性的重要参数。焊丝的送丝速度、各控制按钮的动作和小车的行走速度虽然也是重要的参数,但在这道题中并未提及。
A. 正确
B. 错误
解析:紫铜的线胀系数和收缩率较大,焊接时热量迅速从加热区传导出去,可能会使母材和填充金属难以熔合,但并不意味着完全无法熔合。在特殊的焊接方法和工艺条件下,仍然可以实现紫铜的焊接。因此,题目中的说法是错误的。
A. A、光学
B. B、电学
C. C、游标
D. D、螺旋副运动
解析:万能工具显微镜是利用光学原理来测量的,通过放大和观察微小的物体或细节。因此,正确答案为A。电学、游标和螺旋副运动原理与万能工具显微镜的测量原理不符。
A. A、高温回火
B. B、中温回火
C. C、低温回火
D. D、多次回火
解析:工件渗碳后需要进行淬火处理,然后再进行低温回火处理,以提高工件的硬度和强度。因此,正确答案为C、低温回火。
A. 正确
B. 错误
解析:论证是指通过引用前人的事例或著作来支持自己的论点,以增强说服力。因此,题目中描述的是论证的定义,而不是错误的。所以答案是错误。
A. A、已加工零件
B. B、待加工零件
C. C、理想零件
D. D、使用零件
解析:加工精度是指零件加工后实际几何参数与理想零件的几何参数的符合程度。因此,加工精度的参照对象应该是理想零件,即C选项。其他选项均不符合题目要求。
解析:在用可变拘束试验方法测定母材的冷裂纹敏感性时,需要采用填充焊丝的焊接方法,以确保焊接道的质量和性能。不加填充焊丝的钨极氩弧焊熔敷焊道在这种情况下是不适合的,因此答案为错误。
解析:切削液主要起冷却和润滑作用,能够降低摩擦和热量,延长刀具寿命,提高加工质量。因此,切削液不仅仅起润滑作用,而是起到多种作用。所以切削液主要起润滑作用这个说法是错误的。