A、A、运算器和控制器
B、B、CPU和内存储器
C、C、内存和外存
D、D、安装在主机箱中的所有部件
答案：B
解析：主机应包括CPU和内存储器，是计算机硬件的核心部分，负责运行程序和存储数据。选项A中的运算器和控制器是CPU的组成部分，选项C中的内存和外存是存储器的两种形式，选项D描述的是主机箱中的所有部件，不准确。因此，正确答案为B。
A、A、运算器和控制器
B、B、CPU和内存储器
C、C、内存和外存
D、D、安装在主机箱中的所有部件
答案：B
解析：主机应包括CPU和内存储器，是计算机硬件的核心部分，负责运行程序和存储数据。选项A中的运算器和控制器是CPU的组成部分，选项C中的内存和外存是存储器的两种形式，选项D描述的是主机箱中的所有部件，不准确。因此，正确答案为B。
A. )CO2气体保护焊
B. 电阻焊
C. 炉中钎焊
D. 埋弧焊
解析：焊接接头拉伸试验国家标准不适用于炉中钎焊的对接接头，因为炉中钎焊是一种特种焊接方法，与常规焊接方法有所不同，其焊接接头的性能特点也不同。
A. 正确
B. 错误
解析：根据题目所述，铁碳合金中碳的质量分数小于2.11％的称为钢，因此钢和铸铁都是铁碳合金，且碳的质量分数小于2.11％，所以答案为正确。
A. 正确
B. 错误
解析：焊接工艺评定是为了验证所拟定的焊接工艺的正确性而进行的试验及结果评价。通过焊接工艺评定可以确保焊接工艺的可靠性和稳定性，从而保证焊接质量。因此，题目中所述为正确。
解析：
A. 正确
B. 错误
解析：特种作业操作证每2年需要进行一次复审，而不是每年复审一次。因此，特种作业操作证不必每年复审一次，所以答案为错误。
解析：
A. A、电弧过短及角度太小
B. B、电弧过短及角度不当
C. C、电弧过长及角度不当
D. D、电弧过长及角度太火
解析：造成凹坑的主要原因是电弧过长及角度不当，这会导致在收弧时未填满弧坑，从而形成凹坑。选项C描述了这个情况，是正确答案。其他选项描述的情况并不符合凹坑产生的原因。
解析：等离子弧焊接是利用特殊构造的等离子弧焊枪产生高温等离子弧来熔化金属的焊接方法，因此题目中描述的是等离子弧焊接的原理和方法，属于特种焊接方法的范畴。所以答案是正确的。
解析：
A. 0.℃以下气相介质
B. 0.℃以下液相介质
C. -20.℃以下液化气体
D. 常温气相或液相介质
解析：通常将储存-20℃以下液化气体的球罐称为低温球罐，这种液化气体在常温下会变成气态，因此需要特殊的储存设备。选项C描述了这种情况，所以是正确答案。
