当机件具有倾斜机构，且倾斜表面在基本投影面上投影不反映实形，可采用（）表达。

解析：半导体常用的材料是硅(Si)和锗(Ge)，因此正确答案是B。其他选项中的材料不是常用的半导体材料。

解析：根据图样进行切割的气割机属于光电跟踪气割机，这是一种特种焊接方法。光电跟踪气割机可以根据图样进行精确切割，提高工作效率和切割精度。

解析：液压千斤顶在横卧状态下加载会导致其失稳，容易发生意外，因此不可以在横卧状态下加载。

解析：弯曲试验的数值通常用弯曲角度来度量，通过施加力量使工件产生弯曲变形，然后测量变形后的角度来评估材料的弯曲性能。因此，题目中的说法是正确的。

解析：晶体二极管是一种半导体器件，其结构是通过特殊封装将PN结封装在内部，并有两个引出极。因此，晶体二极管就是一个经过特殊封装、有两个引出极的PN结。因此，题目中的说法是正确的。

解析：焊件在焊接前进行消除应力热处理可以减少焊接后的残余应力，提高焊接接头的强度和耐久性，减少断裂的可能性。而机械矫正可以进一步改善焊接接头的质量，增加其可靠性。因此，先进行消除应力热处理，然后再进行机械矫正可以有效防止焊件断裂。答案为正确。

解析：

解析：在焊接过程中，由于温度分布不均匀会导致热应力产生，这是因为焊接时热量的传递不均匀，导致焊接区域的温度分布不均匀，从而产生热应力。因此，正确答案为A、不均匀。

解析：压板对接焊接裂纹试验方法（FISCO）主要是用来测定焊接接头的热裂纹倾向，而不是母材的热裂纹倾向。因此，题目中的说法是错误的。

解析：装配基准与设计基准虽然有关联，但并不是完全一致的。设计基准是根据设计要求确定的，而装配基准是根据实际情况进行调整的。因此，装配基准与设计基准统一并不能直接保证加工精度。