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33、控制()可降低冷却速度、促使焊接区氢的逸出,有利于防止裂纹的产生。

A、 预热温度

B、 焊接电流

C、 层间温度

答案:C

解析:控制层间温度可以降低冷却速度、促使焊接区氢的逸出,有利于防止裂纹的产生。在焊接质量结构工程验收中,控制焊接过程中的温度是非常重要的一环,可以保证焊接质量的稳定和可靠性。

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26.焊接接头的两个基本属性是()。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005effd-e8cf-c480-c0f5-18fb755e8814.html
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11.有一个单层钢结构厂房(材质为Q235B)为保结构稳定和安全应当选用碱性低氢型焊条。
https://www.shititong.cn/cha-kan/shiti/0005effd-ea3c-1a08-c0f5-18fb755e8821.html
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48.当异种钢母材的金相组织相同且焊缝金属的金相组织也基本相同时,可以按合金含量较低的钢种确定热处理规范。( )
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21、熔池中的低熔点共晶物是形成( )主要的原因之一。
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2.需要机械加工并与其他构件精密配合的焊接结构,应先完成所有的装配及焊接工作,甚至是在构件经过退火消除内应力后,再进行机加工。()( )
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6.铝及其合金工件和焊丝经过清理后,若在干燥的空气中,一般应在清理后( )内施焊。
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3、在电路中,有功功率与视在功率之比称为功率因数。()
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12.焊接镍基合金时,为了保证接头的熔透,应注意选用小坡口角度的接头形式。( )
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13.产生未熔合的原因是( )
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9.可控硅触发电路不该触发时,其触发回路电压应小于()。
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33、控制()可降低冷却速度、促使焊接区氢的逸出,有利于防止裂纹的产生。

A、 预热温度

B、 焊接电流

C、 层间温度

答案:C

解析:控制层间温度可以降低冷却速度、促使焊接区氢的逸出,有利于防止裂纹的产生。在焊接质量结构工程验收中,控制焊接过程中的温度是非常重要的一环,可以保证焊接质量的稳定和可靠性。

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相关题目
26.焊接接头的两个基本属性是()。

A.  韧性低、塑性差

B.  有焊接缺陷、焊接应力

C.  韧性低、应力集中

D.  应力集中、组织性能不均匀

解析:焊接接头的两个基本属性是应力集中和组织性能不均匀。应力集中会导致焊接接头易发生裂纹,组织性能不均匀会影响焊接接头的强度和韧性。因此,在焊接质量结构工程验收中,需要重点关注这两个属性,确保焊接接头的质量和可靠性。

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11.有一个单层钢结构厂房(材质为Q235B)为保结构稳定和安全应当选用碱性低氢型焊条。

A. 正确

B. 错误

解析:对于单层钢结构厂房,为了保证结构稳定和安全,应选用适合的焊条。在这种情况下,应选用碱性低氢型焊条,因为碱性低氢型焊条具有良好的焊接性能和低氢含量,能够有效减少氢致脆现象,提高焊接接头的质量和可靠性。因此,题目中的说法是正确的。

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48.当异种钢母材的金相组织相同且焊缝金属的金相组织也基本相同时,可以按合金含量较低的钢种确定热处理规范。( )

A. 正确

B. 错误

解析:当异种钢母材的金相组织相同且焊缝金属的金相组织也基本相同时,并不意味着可以简单地按合金含量较低的钢种确定热处理规范。因为不同钢种的热处理规范可能会有所不同,需要根据具体情况进行评估和确定。这是为了确保焊接质量和结构工程验收的合格性。

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21、熔池中的低熔点共晶物是形成( )主要的原因之一。

A.  热裂纹

B.  冷裂纹

C.  再热裂纹

解析:熔池中的低熔点共晶物是形成热裂纹的主要原因之一。热裂纹是焊接过程中常见的缺陷,会导致焊接接头的强度和密封性下降,甚至引发断裂事故。低熔点共晶物在焊接过程中容易形成,因为其熔点较低,容易在焊接过程中液化并渗入焊缝中,造成热裂纹的产生。要避免热裂纹的产生,需要在焊接质量结构工程验收中对焊接接头进行严格检查,确保焊接质量符合标准要求。

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2.需要机械加工并与其他构件精密配合的焊接结构,应先完成所有的装配及焊接工作,甚至是在构件经过退火消除内应力后,再进行机加工。()( )

A. 正确

B. 错误

解析:对于需要机械加工并与其他构件精密配合的焊接结构,应先完成所有的装配及焊接工作,甚至是在构件经过退火消除内应力后,再进行机加工。这是因为在焊接过程中,可能会产生变形和残余应力,如果提前进行机械加工,可能会导致构件尺寸不准确,影响最终的精密配合。因此,应该先完成焊接工作,确保构件的稳定性和精度,再进行机械加工。

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6.铝及其合金工件和焊丝经过清理后,若在干燥的空气中,一般应在清理后( )内施焊。

A.  24h

B.  12h

C.  8h

D.  4h

解析:在焊接铝及其合金工件和焊丝之前,需要对其进行清理处理。清理后的铝及其合金工件和焊丝应在干燥的空气中放置一段时间,一般应在清理后24小时内施焊,以确保焊接质量。这是因为铝及其合金易氧化,如果清理后时间过长,可能会重新被氧化,影响焊接质量。

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3、在电路中,有功功率与视在功率之比称为功率因数。()

A. 正确

B. 错误

解析:在电路中,有功功率与视在功率之比称为功率因数。功率因数是衡量电路中有用功率占总功率的比例,是电路性能的重要指标之一。功率因数的大小反映了电路中的有用功率和无效功率的比例,是电能利用效率的体现。当功率因数接近1时,表示电路中几乎所有的电能都被有效利用,效率较高。而当功率因数较小时,表示电路中有一部分电能被浪费,效率较低。举例来说,如果一个电路的有功功率为1000瓦,视在功率为1200VA,那么功率因数为1000/1200=0.83。这意味着这个电路中有用功率只占总功率的83%,有17%的电能被浪费。

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12.焊接镍基合金时,为了保证接头的熔透,应注意选用小坡口角度的接头形式。( )

A. 正确

B. 错误

解析:在焊接镍基合金时,为了保证接头的熔透,应注意选用适当的坡口角度的接头形式。通常情况下,选择合适的坡口角度可以提高焊接接头的质量,确保焊缝的充分熔透和牢固连接。因此,选用小坡口角度的接头形式并不符合实际要求。

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13.产生未熔合的原因是( )

A.  层间杂质清理不彻底

B.  焊接电流太小

C.  焊条摆动幅度太窄

D.  焊接电流太大

解析:产生未熔合的原因包括层间杂质清理不彻底、焊接电流太小、焊条摆动幅度太窄。层间杂质清理不彻底会导致焊缝质量不达标,焊接电流太小会使焊缝无法完全熔化,焊条摆动幅度太窄也会影响焊缝的质量。举例来说,就像做菜一样,如果清洗食材不干净、火候不够或者翻炒不均匀,最终的菜肴就会出现问题。

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9.可控硅触发电路不该触发时,其触发回路电压应小于()。

A.  0.15~0.25V

B.  0.3~0.4V

C.  0.35~0.45V

D.  0.5~1.0V

解析:可控硅触发电路是一种常用的电路,用于控制电器设备的开关。当可控硅触发电路不应该触发时,其触发回路电压应小于0.15~0.25V。这是因为在这个电压范围内,可控硅不会被触发,从而确保电器设备不会误操作。因此,正确答案是A.

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