2. 下列哪项不是可摘局部义齿固位体必须具备的条件

A. 　颏唇沟变浅,颏部皮肤呈皱缩状

B. 　肌张力增加,容易出现肌肉疲劳

C. 　增加牙槽嵴负担,加速牙槽嵴吸收

D. 　说话时出现后牙碰撞声

E. 　口角下垂

A. 　α型半水石膏

B. 　β型半水石膏

C. 　二水石膏

D. 　无水石膏

E. 　都不对

A. 　恢复HE面形态与咬合关系

B. 　保存与保护牙体牙髓组织

C. 　恢复解剖外形与功能

D. 　恢复轴面形态

E. 　恢复邻接关系

A. 　面部距离均等测定法

B. 　面部外形观察法

C. 　息止颌位测定法

D. 　拔牙前记录

E. 　以旧义齿为参考

A. 　制取研究模型

B. 　肌电图检查

C. 　(牙合)力检测

D. 　X线平片

E. 　牙髓活力检测

A. 　唇上2mm

B. 　与唇平齐

C. 　唇下2mm

D. 　唇下3mm

E. 　唇下4mm

A. 　增加基牙的倾斜度

B. 　桥体易弯曲变形

C. 　不能分散HE力

D. 　HE力不能通过基牙的长轴传导

E. 　HE力易集中于倾斜侧根面上

A. 　1~4mm

B. 　5~7mm

C. 　8~10mm

D. 　11~15mm

E. 　16~20mm

A. 　磨牙后垫

B. 　下颌舌骨嵴

C. 　颊系带

D. 　颊侧翼缘区

E. 　舌侧翼缘区

A. 　. 远中牙合支托、邻面板和I杆

B. 　. 近中牙合支托、邻面板和I杆

C. 　. 近中牙合支托、邻面板和T形卡环

D. 　. 远中牙合支托、邻面板和T杆

E. 　. 以上都不是