55、熟石膏调拌时的水粉比例为( )

A. 离子交换腐蚀

B. 电化学腐蚀

C. 化学腐蚀

D. 物理腐蚀

A. 　在口腔环境中无溶解

B. 　对牙髓刺激性小

C. 　可用于乳牙修复

D. 　可以释放氟化物

A. 　氯化钠

B. 　碳酸钠

C. 氧化锌

D. 草酸盐

A. 　 还发剂

B. 　 促进剂

C. 　 催化剂

D. 　 还原剂

A. 　有机金属修复材料

B. 　有机非金属修复材料

C. 　无机金属修复材料

D. 　无机非金属修复材料

A. 　可渗入牙体和修复体细微结构中,形成一定机械嵌合力

B. 　该物质可导电、导热

C. 　对深龋可直接垫底

D. 　不溶于略带酸味的唾液

A. 　加入量多强度高

B. 　加入量多强度低

C. 　加入量少强度高

D. 　粒度分布窄强度高

A. 　银合金

B. 　汞合金

C. 　 低铜银汞合金

D. 　 银汞合金

A. 　共价键

B. 　离子键

C. 　金属键

D. 　氢键

A. 　Ⅰ型

B. 　Ⅱ型

C. 　Ⅲ型

D. 　 Ⅳ型