A、 暂时冠、桥
B、 义齿重衬
C、 牙周夹板
D、 牙体缺损修复
答案:D
A、 暂时冠、桥
B、 义齿重衬
C、 牙周夹板
D、 牙体缺损修复
答案:D
A. 结合键
B. 氢键
C. 金属键
D. 范德瓦耳斯力
A. 氢氧化钙
B. 碳酸氢钠
C. 过氧化氢
D. 甲皂
A. 其聚合前能很好地充填根管
B. 聚合后能将根管内残留的病原刺激物包埋固定,使其成为无害物质
C. 有较强的抑菌作用
D. 不可用作液体根管充填材料
A. 氢氧化钙水门汀
B. 氧化锌丁香酚水门汀
C. 磷酸锌水门汀
D. 玻璃离子水门汀
A. 老化
B. 流电性
C. 混水率
D. 溶解性
A. 1-2mm
B. 2-5mm
C. 2-3mm
D. 4-6mm
A. 铜基合金
B. 铭镍合金
C. 硬质钴铬合金
D. 金属丝增强基托
F.
G.
H.
I.
J.
解析:
A. 表面裂纹
B. 内在大孔隙
C. 烤瓷和金属界面有孔隙
D. 外表面粗糙
A. 80%-90%
B. 70%-80%
C. 60%-70%
D. 50%-60%
A. 在口腔环境中无溶解
B. 对牙髓刺激性小
C. 可用于乳牙修复
D. 可以释放氟化物