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1.声卡类型2.看做工3.按需要选购4.注意兼容性问题5 .熟悉声卡所使用的音效芯片

答案：空

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25.U背面涂硅脂的目的是___( )____。第一空:导热

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13. CPU:

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37.GPT最大管理硬盘分区大小达到。( )

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48.在硬盘中每一个扇区的容量是( )

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8.目前Intel CPU接口全部采用( ),AMD CPU接口全部采用( )。
第一空:触点式第二空:针脚式

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25声卡的结构与功能是什么?

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3.使用硬盘时要避免振动。

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23.以下哪项不是常见的光驱的接口形式。( )

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63.安装软件的操作步骤?

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2.评价主板的性能首先要看的是 (芯片组) 。( )

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计算机组装与维护

1.声卡类型2.看做工3.按需要选购4.注意兼容性问题5 .熟悉声卡所使用的音效芯片

答案：空

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25.U背面涂硅脂的目的是___( )____。第一空:导热

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13. CPU:

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37.GPT最大管理硬盘分区大小达到。( )

A. 　2TB

B. 　 18EB

C. 　128PB

D. 　 8ZB

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48.在硬盘中每一个扇区的容量是( )

A. 　512b

B. 　512B

C. 　1024b

D. 　1024B

点击查看答案

8.目前Intel CPU接口全部采用( ),AMD CPU接口全部采用( )。
第一空:触点式第二空:针脚式

点击查看答案

25声卡的结构与功能是什么?

点击查看答案

3.使用硬盘时要避免振动。

点击查看答案

23.以下哪项不是常见的光驱的接口形式。( )

A. 　IDE

B. 　USB

C. 　AGP

D. 　SATA

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63.安装软件的操作步骤?

点击查看答案

2.评价主板的性能首先要看的是 (芯片组) 。( )

A. 　 CPU插座

B. 　扩展槽和各种接口

C. 　芯片组

D. 　 BIOS和CMOS芯片。

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