半导体元件的短路或过载均采用（ ）

吸锡器法拆元件的步骤为：压紧吸锡器的弹簧,在释放弹力的时候，带动活塞产生吸力，把事先熔化的焊锡吸到吸锡器里，焊盘与引线之间没了焊锡，就很容易取下损坏的电阻。

吸锡器主要用来拆卸元器件。

松香不属于助焊剂。

焊接时间越长越好。

QFP封装矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路。

五步操作法适用于焊接热容量大的焊件，三步操作法适用于焊接热容量小的焊件。

用指针式万用表检测电感质量好坏，应该选择万用表的电流档。

为获得准确的测量结果，在进行电压测量时，模拟示波器不一定要将Y轴增益“微调”置校准，但其位置一经确定不得更动。

为了尽量减小电子电压表的接入对电路影响，要求电子电压表的输入电阻尽量小，输入电容尽量大。

功率表就是功率因数表，可以相互换用。