A、 使用优良材料
B、 避免应力集中
C、 增加牙体预备量
D、 避免铸件缺陷
E、 均匀分散HE力
答案：C
A、 使用优良材料
B、 避免应力集中
C、 增加牙体预备量
D、 避免铸件缺陷
E、 均匀分散HE力
答案：C
A. 基托
B. 暂基托
C. HE堤
D. HE托
E. 蜡基托
A. 使用优良材料
B. 避免应力集中
C. 增加牙体预备量
D. 避免铸件缺陷
E. 均匀分散HE力
A. 基托要埋入增力丝
B. 上前牙区HE堤边缘在上唇下缘以下露出2mm
C. 必须做蜡基托
D. 做基托前要填倒凹
E. HE堤宽度前牙区约为6mm
A. 上颌侧切牙缺失
B. 上颌单个双尖牙缺失
C. 第二、三磨牙缺失
D. 第一、二磨牙缺失
E. 间隔缺失
A. 活动义齿
B. 半固定桥
C. 单端固定桥
D. 双端固定桥
E. 种植义齿
A. 唇舌系带的矫正术
B. 瘢痕切除修整术
C. 松动软组织切除修整术
D. 口腔黏膜疾患的治疗
E. 以上都对
A. 仅修复缺失牙
B. 修复缺失牙并用光敏修复间隙
C. 作烤瓷冠
D. 拔除有间隙的牙
E. 先正畸关闭或集中间隙后再修复
A. 0.5mm
B. 1.0mm
C. 2.0mm
D. 2.5mm
E. 3mm
A. 缺失的原因
B. 缺失的时间
C. 是否修复过
D. 修复效果如何
E. 家族中是否有牙列缺损患者
A. . 颊舌、近远中倒凹都大
B. . 近中倒凹大
C. . 远中倒凹大
D. . 颊侧倒凹大
E. . 舌侧倒凹大
