下列邪项陶瓷材料D打
印成形方法需要用到激
光( )

A. 对

B. 错

A. 直现性

B. 完整性

C. 功能性

D. 理性与感性

A. 15℃

B. 25℃

C. 35℃

D. 45℃

A. 细实线

B. 粗实线

C. 细点画线

D. 细双点画线

A. 树脂固化收缩

B. 热胀冷缩

C. 范德华力导
致的收缩

D. 树脂固化收
缩和热胀冷
缩

A. 受到锐边、铆
钉、螺钉及类
似部件损坏

B. 被活动接头、
升降装置和
类似活动件
损坏

C. 或者接线不
得沿电缆纵
轴绞拧360
°以上

D. 受到内部部
件振动损坏

A. 直线

B. 椭圆

C. 双曲线

D. 圆

A. 固化

B. 静置

C. 除粉

D. 涂覆

A. SLS

B. 3DP

C. FDM

A. 对

B. 错