A、硬件平台化
B、功能软件化
C、结构模块化
D、软硬件解耦设计
答案:ABCD
A、硬件平台化
B、功能软件化
C、结构模块化
D、软硬件解耦设计
答案:ABCD
A. 三相有功及无功功率
B. 功率因数
C. 频率
D. 谐波
A. PLC
B. RS485串口
C. 4G
D. 以太网口
A. 端设备
B. 边缘计算节点
C. 云平台
D. 智能感知设备
A. IP51
B. IP50
C. IP60
D. IP67
A. 物理隔离
B. 逻辑隔离
C. 双向认证
D. 加密认证
A. 智能配变终端的安装方式和位置
B. 箱变台区的颜色
C. 低压进线开关
D. 低压出线开关
A. 电源工作状态
B. 设备运行状态
C. 终端与远端主站链接情况
D. 终端与配电自动化主站物理网平台模块链接情况
A. CPU核数量
B. 内存
C. 硬盘
D. 存储和接口
A. 电源工作状态
B. 设备运行状态
C. 终端与远端主站链接情况
D. 终端与配电自动化主站物理网平台模块链接情况