A、近场区
B、声阻抗
C、指数场
D、相位区
答案:A
A、近场区
B、声阻抗
C、指数场
D、相位区
答案:A
A. 确定合适的探伤方法
B. 确定和校验探伤灵敏度、评估缺陷大小
C. 测定和校验探伤仪和探头的性能
D. 测试前沿长度
A. 折断
B. 中间两螺栓孔范围内有裂纹
C. 其他部位裂纹发展到螺栓孔
D. 胶接绝缘夹板性能不良
A. 1MHz
B. 2.5MHz
C. 5MHz
D. 10MHz
A. 176mm
B. 150mm
C. 152mm
D. 132 mm
A. 50mm
B. 80mm
C. 100mm
D. 120mm
A. 40mm
B. 50mm
C. 60mm
D. 70mm
A. 一样
B. 增长
C. 减短
D. 成倍增长
A. 晶片的厚度
B. 晶片材料的声速
C. 晶片材料的声阻抗
D. 晶片材料的密度
A. 核伤宽度
B. 核伤高度
C. 核伤离轨面距离
D. 核伤离轨边距离
A. 超声场
B. 远场区
C. 绕射区
D. 无声区