A、 连续法探伤的灵敏度低
B、 只可在外加磁场的作用下观察磁痕,不可在撤去外加磁场后观察磁痕
C、 探伤效率较低
D、 易出现干扰缺陷评定的杂乱显示
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答案：空
A、 连续法探伤的灵敏度低
B、 只可在外加磁场的作用下观察磁痕,不可在撤去外加磁场后观察磁痕
C、 探伤效率较低
D、 易出现干扰缺陷评定的杂乱显示
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答案：空
A. 平面效果最好
B. 凹曲面居中
C. 凸曲面效果最差
D. 以上全部
A. 探伤效率较低
B. 易出现干扰缺陷评定的杂乱显示
C. 连续法探伤的灵敏度低
D. 只可在外加磁场的作用下观察磁痕,不可在撤去外加磁场后观察磁痕
A. 缺陷定位
B. 缺陷定量
C. 判定结构反射波和缺陷波
D. 以上A和C
A. 渗透剂的种类
B. 被检物形态
C. 预测的缺陷种类与大小
D. 被检物和渗透剂的温度
A. 传播
B. 衰减
C. 反射
D. 衍射
A. 一般来说一级焊缝,Ⅱ级为合格级
B. 一般来说一级焊缝,Ⅰ级为合格级
C. 二级焊缝,Ⅲ级为合格级
D. 二级焊缝,在高温和腐蚀气体作业环境及动力疲劳荷载工况下,Ⅱ级合格
A. 利用R100圆弧面测定斜探头入射点和前沿长度,调整探测范围
B. 校验探伤仪水平线性和垂直线性
C. 利用Φ50mm横孔的反射波调整探伤灵敏度
D. 利用Φ1.5mm圆孔估测直探头盲区和斜探头前后扫查声束特性,测定斜探头折射角β
A. 反射波幅位于评定线及Ⅰ区的缺陷
B. 反射波幅位于判废线及Ⅲ区的缺陷
C. 最大反射波幅超过评定线的裂缝、未熔合等危险缺陷
D. 最大反射波幅超过判费线的裂缝、未熔合等危险缺陷
A. 均质粒子辐射
B. 电磁辐射
C. 微波辐射
D. 电离辐射
A. 直探头在翼板外侧上扫查检测
B. 斜探头在翼板外侧上扫查检测
C. 直探头在腹板上扫查检测
D. 斜探头在腹板上扫查检测
E.
F.
G.
H.
I.
J.
解析：该题考察的是适用于T型焊接接头检测的方法。以下是本题的解析：
T型焊接接头通常是由“翼板”和“腹板”组成的，因此其结构比较特殊，需要注意选择合适的探头进行检测。针对该问题，各种不同的探头方式都有应用，但适用性不尽相同。根据题目要求，我们需要选择适宜的检测方法，因此正确的答案应该是ABD。
A选项中，直探头在翼板外侧上进行扫查检测不是最佳方案，因为直探头不适合到达翼板外侧进行检测；C选项中，直探头在腹板上进行扫查检测也不是最佳方案，因为直探头会产生腹板反射信号，影响检测效果。
因此，对于T型焊接接头，斜探头应该与翼板外侧保持一定角度（一般为45度），扫查检测翼板外侧焊缝，这样可以比较有效地检测到焊缝缺陷。此外，斜探头在腹板上扫查检测也是一个不错的选择。因此，本题答案选项为ABD。
