A、 允许一定数量和一定尺寸的存在裂纹
B、 允许一定数量和一定尺寸的条状夹渣
C、 允许一定数量和一定尺寸的圆形缺陷
D、 允许一定数量和一定尺寸的焊透
答案:BCD
A、 允许一定数量和一定尺寸的存在裂纹
B、 允许一定数量和一定尺寸的条状夹渣
C、 允许一定数量和一定尺寸的圆形缺陷
D、 允许一定数量和一定尺寸的焊透
答案:BCD
A. 直探头在翼板上扫查探测
B. 斜探头在翼板外侧或内侧扫查探测
C. 直探头在腹板上扫查探测
D. 斜探头在腹板上扫查探测
A. 标记焊缝探伤位置
B. 防止胶片漏光
C. 防止胶片漏光
D. 定量评价射线底片影像质量
A. 焦点越大,散热越困难
B. 焦点越小,照相清晰度越好
C. 管电压、管电流增加,实际焦点会有一定程度的增大
D. 有效焦点总是小于实际焦点
A. 裂纹和固体夹杂
B. 孔穴
C. 未熔合和未焊透
D. 形状缺陷
A. 磁粉探伤是利用缺陷处漏磁场与磁粉相互作用而产生磁痕的原理
B. 磁粉探伤可以检测铁磁性材料表面及内部细节缺陷的一种无损探伤方法
C. 铁磁材料的构件被磁化后,其表面和近表面的缺陷处磁力线发生变形
D. 可以通过漏磁场吸引磁粉堆积显示缺陷现象来确定缺陷的位置
A. 50lx
B. 100lx
C. 200lx
D. 350lx
A. ①预处理→②清洗→③干燥→④渗透→⑤显像→⑥观察与后处理
B. ①预处理→②渗透→③清洗→④干燥→⑤显像→⑥观察与后处理
C. ①预处理→②清洗→③渗透→④显像→⑤干燥→⑥观察与后处理
D. ①预处理→②渗透→③显像→④清洗→⑤干燥→⑥观察与后处理
A. 咬边
B. 烧穿
C. 夹渣
D. 焊瘤
A. 与干法比较,湿法具有更高的探伤灵敏度
B. 与湿法比较,干法具有更高的探伤灵敏度
C. 湿法特别适合于于检测表面上如疲劳裂纹一类的细微缺陷
D. 干法特别适合于于检测表面上如疲劳裂纹一类的细微缺陷
A. 母材厚度T≤25 ; 缺陷长径L>0.5
B. 母材厚度T≤25 ; 缺陷长径L≤0.5
C. 母材厚度T>25~60 ; 缺陷长径L≤0.7
D. 母材厚度T>25~60 ; 缺陷长径L>0.7