A、 来自工件表面的杂波
B、 来自探头的噪声
C、 工件上近表面缺陷的回波
D、 耦合剂噪声
答案:B
A、 来自工件表面的杂波
B、 来自探头的噪声
C、 工件上近表面缺陷的回波
D、 耦合剂噪声
答案:B
A. 只适用于铁磁性材料
B. 渗透探伤只能查出工件表面开口型缺陷
C. 不能判断缺陷的深度和缺陷在工件内部的走向
D. 操作方法虽简单,但难以定量控制
A. 将显像剂结晶粉溶解于水中制成
B. 为调整显像剂粘度,使显像剂不太浓,应加一定量的稀释剂
C. 显像灵敏度高,挥发快,形成的显示扩散小
D. 显示轮廓清晰,常与着色渗透液配合使用
A. 作为探测时的校准基准,并为评价工件中缺陷严重程度提供依据
B. 为探伤人员提供一种确定缺陷实际尺寸的工具
C. 为检出小于某一规定的参考反射体的所有缺陷提供保证
D. 提供一个能精确模拟某一临界尺寸自然缺陷的参考反射体
A. 降低染料的亮度和对比反差
B. 增加染料的亮度和对比反差
C. 从缺陷处吸出足量的渗透剂,以形成一种显示
D. 将显示的宽度扩大到用肉眼进行观察
A. 需对接触的区域清除飞溅、浮起的氧化皮和锈蚀
B. 需对接触的区域进行适当的修磨并作过渡圆弧
C. 需除余高的焊缝,如焊缝表面有咬边、较大的隆起和凹陷等
D. 需对接触的区域进行清除,使其表面粗糙度不大于5.2μm
A. 缺陷方向与磁力线平行时,漏磁场最大
B. 漏磁场的大小与工件的材质无关
C. 漏磁场的大小与缺陷的深度比有关
D. 工件表层下缺陷所产生的漏磁场,随缺陷的埋藏深度增加而增大
A. 传播
B. 衰减
C. 反射
D. 衍射
A. 应按同一类型、同一施焊条件的焊缝条数计算百分比,且探伤长度应不小于100mm,当焊缝长度不足100mm时,应对整条焊缝进行探伤
B. 应按同一类型、同一施焊条件的焊缝条数计算百分比,且探伤长度应不小于200mm,当焊缝长度不足200mm时,应对整条焊缝进行探伤
C. 应按每条焊缝计算百分比,且探伤长度应不小于100mm,当焊缝长度不足100mm时,应对整条焊缝进行探伤
D. 应按每条焊缝计算百分比,且探伤长度应不小于200mm,当焊缝长度不足200mm时,应对整条焊缝进行探伤
A. 重复频率
B. 工作频率
C. 触发脉冲频率
D. 以上都不对
A. 焊道
B. 缺陷
C. 结构
D. 以上全部