1. 随着普通X光机的kV值增高( )

A. 　直流电磁场渗入深度大,检测缺陷的深度最大

B. 　直流电剩磁稳定

C. 　直流电的大小和方向都不变,不利于搅动磁粉促使磁粉向漏磁场处迁移

D. 　直流电没有趋肤效应,对表面缺陷检测灵敏度低

A. 　 10~30g

B. 　 30~100g

C. 　 100~150g

D. 　 150~200g

A. 　 反射波幅位于评定线及Ⅰ区的缺陷

B. 　 反射波幅位于判废线及Ⅲ区的缺陷

C. 　 最大反射波幅超过评定线的裂缝、未熔合等危险缺陷

D. 　 最大反射波幅超过判费线的裂缝、未熔合等危险缺陷

A. 　 当缺陷尺寸小于声束截面时使用

B. 　 当缺陷尺寸或面积大于声束直径或截面时使用

C. 　 用探头移动法来测定缺陷指示长度方法有相对灵敏度测长法 、端点峰值测长法

D. 　 用探头移动法来测定缺陷指示长度方法有相对灵敏度测长法 、当量法

A. 　 入射角为30°时反射率最高

B. 　 入射角为45°时反射率最高

C. 　 入射角为60°时反射率最低

D. 　 反射横波与入射波平行但方向相反

A. 　 改变探头角度

B. 　 增加探伤面

C. 　 观察动态波形

D. 　 结合结构工艺性

A. 　 缺陷估判主要依靠检测仪器,与检验人员没有多大关系

B. 　 可根据缺陷波的大小、位置、探头运动时波幅的变化特点判断

C. 　 焊缝中缺陷的性质与产生的部位大小和分布情况有关

D. 　 需结合焊接工艺情况对缺陷性质进行综合判断

A. 　近表面缺陷

B. 　表面和近表面缺陷

C. 　表面缺陷

D. 　内部缺陷

A. 　单个条状夹渣长度

B. 　 单个条状夹渣长宽比

C. 　 相邻两条夹渣间距

D. 　 条状夹渣总长

A. 　 粘性

B. 　 表面张力

C. 　 润温能力

D. 　 以上都是