A、 工作频率
B、 晶片尺寸
C、 探测深度
D、 近场长度
答案:ABC
A、 工作频率
B、 晶片尺寸
C、 探测深度
D、 近场长度
答案:ABC
A. 要求焊缝表面有较高的光洁度
B. 不适应于水洗型渗透液呈弱碱性
C. 不可燃、使用安全,清洗方便,不易沉淀和结块
D. 要求工件有较好的表面粗糙度不适于水洗型渗透液
A. 与干法比较,湿法具有更高的探伤灵敏度
B. 与湿法比较,干法具有更高的探伤灵敏度
C. 湿法特别适合于于检测表面上如疲劳裂纹一类的细微缺陷
D. 干法特别适合于于检测表面上如疲劳裂纹一类的细微缺陷
A. 0~0.5MHz
B. 0.5~ 10MHz
C. 10~40MHz
D. 40MHz以上
A. 适用于粗糙表面的荧光渗透探伤
B. 吸水、吸油性能好
C. 在黑光下发出荧光
D. 由氧化镁或者碳酸镁、氧化钛、氧化锌等粉末组成
A. 直探头在翼板上扫查探测
B. 直探头在腹板上扫查探测
C. 斜探头在翼板外侧或内侧扫查探测
D. 斜探头在腹板上扫查探测
A. 光滑的表面有助于磁粉的迁移
B. 锈蚀或油污的表面妨碍磁粉移动
C. 构件的表面状态对磁粉探伤的灵敏度有很大的影响
D. 构件的表面状态对磁粉探伤的灵敏度无影响
A. 3
B. 6
C. 10
D. 15
A. 高频电脉冲转换为超声波
B. 超声波转换为高频电脉冲
C. 纵波通过波型转换为单一折射横波
D. 横波通过波型转换为单一折射纵波
A. 咬边
B. 夹杂
C. 凹陷
D. 焊瘤
A. 球面
B. 平面
C. 柱面
D. 以上都可以