A、 焊道
B、 缺陷
C、 结构
D、 以上全部
答案:D
A、 焊道
B、 缺陷
C、 结构
D、 以上全部
答案:D
A. 导电材料
B. 磁致伸缩材料
C. 压电材料
D. 磁性材料
A. 水沈型荧光渗透探伤法
B. 后乳化型荧光渗透探伤法
C. 溶剂去除型着色渗运探伤法
D. 后乳化型着色渗透探伤法
A. 保持灵敏度不变
B. 适当提高灵敏度
C. 增加大K值探头探测
D. 以上B和C
A. 让工件充分冷却
B. 焊缝材料组织稳定
C. 冷裂缝有延时产生的特点
D. 以上都对
A. 0~20Hz
B. 20~20000 Hz
C. 20~50kHz
D. 0.5~10MHz
A. 波阵面的几何形状
B. 材料的晶粒度
C. 材料的粘滞性
D. 以上都是
A. 横波质点振动方向对缺陷反射有利
B. 横波探伤杂质少
C. 横波波长短
D. 横波指向性好
A. 探伤效率较低
B. 易出现干扰缺陷评定的杂乱显示
C. 连续法探伤的灵敏度低
D. 只可在外加磁场的作用下观察磁痕,不可在撤去外加磁场后观察磁痕
A. 与表面垂直的裂纹
B. 方向无规律的夹渣
C. 根部未焊透
D. 与表面平行未熔合
A. 直探头
B. 斜探头
C. 平行探头
D. 双晶探头