10.2.5MHz探头所用的锆太酸铅晶片厚度约为( )。

57.在进行超声波探伤时,探测面上的探头与被检工件的相对移动称为扫查。( )

56.耦合剂的作用主要是排除探头与工件表面间的空气,使超声波能有效地传入工件,以达到探伤的目的。( )

55.当工件厚度较大时,选用小K值,以减少声程过大引起的衰减,便于发现远区缺陷。( )

54.探头晶片尺寸增加,近场区长度增加,对探伤不利。( )

53.探头晶片尺寸增加,半扩散角减少,波束指向性变好,超声波能量集中。( )

52.聚焦探头用于水浸法探测管材和板材。( )

51.斜探头主要用于探测与探测面垂直或成一定角度的缺陷。( )

50.探头型式有直探头、斜探头、表面波探头、K型探头等。( )

49.对于给定的受检件,探伤用的超声波频率选择应是穿透能力和灵敏度的最佳折衷。( )

48.为有效地发现近表面缺陷和区分相邻缺陷,探伤仪应盲区小、分辨率好。( )