答案：空
A. 金属桥体
B. 金属与塑料联合桥体
C. 金属与树脂联合桥体
D. 烤瓷熔附金属桥体
E. 塑料桥体
A. 基牙位于牙弓的两侧
B. 基牙位于牙弓的一侧
C. 支点线成平面
D. 基牙位于牙弓的后面
E. 基牙位于牙弓的前面
A. 与颊面合2/3平行
B. 与颊面龈1/3平行
C. 与轴壁平行
D. 与舌面平行
E. 以上都不是
A. 4mm
B. 8mm
C. 10mm
D. 15mm
E. 20mm
A. 切端磨除2mm
B. 唇侧磨除1mm
C. 唇侧龈边缘放龈上
D. 唇侧龈边缘位于龈沟底
E. 牙体预备分次磨除
A. 黏固面喷砂
B. 黏固面电解刻蚀
C. 偶联剂的使用
D. 在修复体组织面或牙体轴壁制备溢出沟
E. 以上都是
A. 可与牙本质黏结
B. 可与金属黏结
C. 牙髓刺激小
D. 难溶于唾液
E. 黏结力强
A. 减少游离端义齿的合向脱位
B. 对抗侧向力,起平衡作用
C. 防止义齿摆动
D. 分散牙合力,减少下沉量
E. 增加义齿的整体美观
