175.焊割场地周围( )范围内,各类可燃易爆物品应清理干净。

A. 　 畏光

B. 　 眼睛流泪

C. 　 白内障

D. 　 电光性眼炎

A. 　 Si Mn

B. 　 C Si

C. 　 Fe Mn

D. 　 C Fe

A. 　实际焊接电流

B. 　最大的焊接电流

C. 　额定焊接电流

D. 　短路电流

A. 　晶格转变

B. 　晶体转变

C. 　同素异构转变

D. 　同素同构转变

A. 　热裂

B. 　冷裂

C. 　层状撕裂

D. 　气孔

A. 　2 mm

B. 　4 mm

C. 　5 mm

D. 　6 mm

A. 　3块

B. 　4块

C. 　5块

D. 　6块

A. 　钨极氩弧焊

B. 　手工电弧焊

C. 　碳弧气刨

D. 　氧-乙炔切割

A. 　氮气

B. 　氧气

C. 　一氧化碳气

D. 　二氧化碳气

A. 　弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

B. 　气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透

C. 　气孔、夹渣 、焊瘤 、裂纹、未熔合和未焊透

D. 　气孔、夹渣、 夹钨、 裂纹、未熔合和未焊透