17.熔池中的低熔点共晶是形成( )的主要原因之一。

A. 　锰和硅

B. 　铬和碳

C. 　钛和铌

D. 　铝和钨

A. 　 铁素体+珠光体

B. 　奥氏体+马氏体

C. 　单相奥氏体

D. 　奥氏体+铁素体

A. 　直流正接

B. 　直流反接

C. 　交流电

D. 　交流或直流反接

A. 　温度随时间变化

B. 　速度随时间变化

C. 　温度随热场变化

D. 　温度随速度变化

A. 　高温钨极氩弧

B. 　高温手工电弧

C. 　高温气刨碳弧

D. 　高温等离子弧

A. 　组织应力

B. 　热应力

C. 　凝缩应力

D. 　以上均不对

A. 　气孔和裂纹

B. 　夹渣和未焊透

C. 　未熔合和未焊透

D. 　咬边

A. 　3日

B. 　15日

C. 　30日

D. 　二个月

A. 　不能焊铜及铜合金

B. 　用钨作电级

C. 　焊件变形比TIG焊大

D. 　采用高密度电流

A. 　25%

B. 　35%

C. 　60%

D. 　80%