A、对
B、错
答案：A
A、对
B、错
答案：A
A. 通路
B. 断路
C. 短路
D. 支路
A. 欧姆(Ω)
B. 千欧(K Ω)
C. 兆欧(M Ω)
D. 毫欧（HΩ）
A. FDMA
B. TDMA
C. CDMA
D. FDMA-TDMA混合技术
A. 对
B. 错
A. 焊锡固化前，用其他东西接触过焊点
B. 加热过度、重复焊接次数过多
C. 烙铁的撤离方法不当
D. 烙铁的摆放位置
A. 采用镀银铜线。
B. 用多股的绝缘线代替具有同样总截面的单股线
C. 采用介质损耗小的高频瓷为骨架
D. 采用磁芯
A. 可控硅从关断到导通，只需阳极电位高于阴极电位即可
B. 可控硅维持导通的条件是，阳极电位高于阴极电位且电流大于维持电流
C. 阳极电位低于阴极电位，可使可控硅从导通到关断
D. 阳极电流低于维持电流，可使可控硅从导通到关断
A. 零电压电路
B. 零电流电路
C. 零电压/电流共存电路
D. 零电阻电路
A. DIP封装
B. PGA封装
C. BGA封装
D. SOP封装
A. T1管
B. T2管
C. T3管
D. T1或T3管
