A、10
B、50
C、100
D、25
答案:B
A、10
B、50
C、100
D、25
答案:B
A. cpu
B. 显示卡
C. 主板
D. 声卡
A. p型半导体,n型半导体
B. p型半导体,S型半导体
C. S型半导体,n型半导体
D. p型半导体
A. 点接触
B. 面接触
C. 线接触
D. 圆形接触
A. 塑封
B. 玻封
C. 金属壳
D. 陶瓷封装
A. 频率越大的电磁波传播的速度越快
B. 波长较大的电磁波传播的速度较快
C. 周期较长的电磁波传播的速度较快
D. 不同的电磁波传播的速度相同
A. 集电极电流增大
B. 集电极电流减小
C. 集电极与发射极电压Vce上升
D. 集电极电流不变
A. 对
B. 错
A. 提供基准电压
B. 一种并联稳压集成电路
C. 封装形式有LCJ-89、HPC-23
D. 稳压范围2.5-36V
A. 单站集群下终端可使用组呼
B. 单站集群下终端可使用个呼
C. 单站集群下终端可使用直通模式
D. 单站集群下终端可发送紧急呼叫
A. 对
B. 错