A、 手工电弧焊
B、 窄间隙焊
C、 微束等离子焊
D、 细丝二氧化碳气体保护焊
答案:C
A、 手工电弧焊
B、 窄间隙焊
C、 微束等离子焊
D、 细丝二氧化碳气体保护焊
答案:C
A. 热电离
B. 热发射
C. 光电离
D. 电场发射
A. 厚板
B. 薄板
C. 工字梁
D. 十字形工件
A. 先通气后引弧
B. 先引弧后通气
C. 先停气后熄弧
D. 先停电后停送丝
A. a
B. b
C. c
D. d
A. 焊接区保护不良
B. 焊接材料含水量超标
C. 焊接电弧太短
A. 正火区
B. 部分相变区
C. 再结晶区
D. 淬火区
E. 部分淬火区
F. 回火软化区
A. MEG
B. TIG
C. MAG
D. PMEG
A. 焊接电流
B. 电弧电压
C. 焊接速度
D. 焊剂粒度
E. 焊剂层厚度
A. 允许存在的
B. 允许深度小于1 mm
C. 允许深度超过0.5 mm的一定数值以下
D. 不允许存在的
A. 电流容量大
B. 脱氧
C. 施焊损耗小
D. 引弧性好
E. 稳弧性好
F. 向焊缝渗入合金元素